新 闻1：传英伟达敲定RTX 5090 D V2上市时间，8月12日晚上9点牛势策略，暂时不清楚定价
英伟达正在准备的新款合规版产品，型号为RTX 5090 D V2，而非RTX 5090 DD。新款产品将取代年初推出的RTX 5090 D，成为中国市场最新Blackwell架构旗舰显卡。虽然一直有传言称，RTX 5090 D V2会在8月发售，但是并没有具体时间。
根据相关渠道了解到，已经初步确定了RTX 5090 D V2的上市时间，为2025年8月12日晚上9点，不过暂时不清楚定价。
按照之前的说法，RTX 5090 D V2将搭载GB202-240 GPU，采用了新的PCB设计，为PG145 SKU 40，维持CUDA核心数量，为21760个，显存位宽则从512-bit降至384-bit，配备24GB的GDDR7。如果显存速率不变，保持在28Gbps，那么显存带宽也将从1792GB/s减少到1344GB/s。整卡功耗不变，依旧是575W。另外有消息称，RTX 5090 D V2在游戏部分的测试里与RTX 5090 D之间并没有太大的差距。
原文链接：https://www.expreview.com/100815.html
渲染了这么久的5090D中之D终于是定档了，NVIDIA敲定了发布时间，会在8月12日晚上9点正式上市，但目前价格未知。参考5090和5090D、4090和4090D，NVIDIA保持原价的可能性并不是没有，但这次切的有点多，可能会适当降一些吧，总之NVIDIA永远不亏。前几天我们刚说了5090D不会回归，但看来也不一定是美政府不同意，而是D中之D的完成度已经太高了也说不准，384bit的显存位宽……这玩意应该……性能降低不少吧……
新 闻 2：英伟达推迟N1系列发布或有其他原因，包括Windows更新延期和市场需求疲软等
众所周知牛势策略，英伟达和联发科将联手进军Windows on Arm生态系统，推出用于Windows PC的N1系列SoC。其分为N1X和N1两款，CPU部分将配备多达10个Arm Cortex-X925和10个Arm Cortex-A725内核，GPU部分则采用了英伟达的图形技术。最近有报道称，由于在今年初初始验证阶段出现了一些细微的缺陷，英伟达将推迟发布AI PC芯片，从今年下半年延后到了明年。
据DigiTimes报道，有来自供应链消息人士透露，英伟达将于2026年第一季度发布N1X，不过给出的原因却有一些不同，其中涉及更多因素，包括微软Windows更新延期及整个笔记本电脑市场的需求疲软等。
英伟达最初打算在2025年第三季度发布N1X，甚至在今年的COMPUTEX 2025上亮相，不过最终并没有出现，从而引发了外界一系列的猜测。传闻英伟达和联发科正在考虑新的计划，优先进行企业级系统的初始部署，然后再逐步扩展到消费领域。
另外英伟达和联发科不断扩大合作范围，双方还通过NVIDIA TAO工具套件、联发科的天玑汽车平台和NeuroPilot SDK，共同推进到汽车人工智能领域的合作。此外，英伟达和联发科还合作开发了DGX Spark，这是一台个人AI超级计算机，同时联发科也是NVLink Fusion生态系统的重要合作伙伴。
原文链接：https://www.expreview.com/100816.html
同样是前些天讲过的NVIDIA N1/N1X，这两款芯片此前的消息中据传是因为早期缺陷没有修复，现在造成影响了需要延期发布。而现在又有消息说，这两款芯片发布推迟的原因并不在于此，而是Windows更新延期和ARM PC市场疲软的缘故。这二者本质上算是一个原因，ARM PC市场不景气和Windows有很大的关系，我怎么没见到ARM Mac那边不景气？一直蒸蒸日上的。
此前我也觉得说缺陷问题的可能性不大，毕竟搭载此芯片的设备都已经出现在跑分数据库中了，显然完成度至少到了成品测试的阶段，如果有问题应该早在台北展之前就回炉了，Windows真是个猪队友啊……
新 闻3： 消息称三星电子因迟迟未获英伟达许可砍半 HBM3E 内存产量牛势策略，避免过多积压
韩媒 ZDNET Korea 报道称，由于迟迟未得到英伟达的 HBM3E 12Hi 内存供应许可，三星电子已在二季度末将相关产品的晶圆投片量从此前的每月 7~8 万片降低至 3~4 万片。
三星电子为在获得英伟达批准的第一时间就出货 HBM3E 12Hi，从今年一季度末开始大幅提高了 HBM3E 12Hi 的生产规模，但原计划 6 月完成的测试目前看来至少要拖到 9 月，此时降低产能是为了避免库存过多，降低财务负担。
此外，由于 HBM3E 到 HBM4 的世代交替将从今年末启动，即使此后顺利得到了英伟达的许可，三星也可能在 HBM3E 12Hi 上保持较低的生产强度。
另一方面，根据同一媒体晚些时候的报道，三星在 HBM3E 12Hi 上已通过博通的质量测试。双方正就具体的交易规模展开交涉，交付工作有望在今年内启动，具体供应将在 10 亿 Gb 出头，略高于三星设定的今年出货量目标的一成。
通过博通的渠道，三星有望向谷歌、Meta 等科技企业的 AI ASIC 供应 HBM3E 内存，在英伟达和 AMD 的 AI GPU 外拓展销路；三星也在寻求打入亚马逊 AWS 的 Trainium3 芯片的供应链。
原文链接：https://m.ithome.com/html/866035.htm
卖不出去就别浪费产能和仓储空间了，我也是看大这条消息才意识到，三星在没获得订单的情况下一直在生产HBM3E显存，难道是在为遥遥无期的大订单备货？这种自我感动式的付出可是大忌啊！不管在感情里还是生意场上。
不过据传，三星获得了博通的HBM3E订单，就是不知道需求量多大、能用多少，看看三星能卖掉多少吧。
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